- Encuentra empleo en las dos ferias laborales que se desarrollarán, el sábado 24 de junio en Real Plaza Salaverry y el 1 de julio en Real Plaza Puruchuco.
AGENCIAPRESS NOTICIAS. – Lima, junio de 2023.- Según el Instituto Nacional de Estadística e Informática, en el Perú, durante el último trimestre del 2022, el nivel de desempleo fue de 3.6%, es decir, que 667,100 personas se encuentran en la búsqueda activa de empleo. Además, el 81% de los jóvenes peruanos asegura tener problemas para ser contratados, según ManpowerGroup.
Ante esta situación, el Grupo Intercorp realizará la segunda edición de la feria laboral “Caravana Intercorp”, este sábado 24 de junio en Real Plaza Salaverry, en la que 14 empresas del grupo económico más importante del país, como Interbank, Promart, Interbank, Real Plaza, Cineplanet, entre otras, estarán en busca de nuevos colaboradores que se ajusten a sus ofertas laborales.
Para participar del evento, los interesados deben inscribirse a través de la aplicación de Real Plaza y asistir desde las 12 del día hasta las ocho de la noche.
“Recomendamos a todos los asistentes que cuenten con su CV actualizado con los datos personales principales y se coloque la experiencia laboral que sea más afín al puesto o rubro al que deseen postular. Por otro lado, además de las oportunidades laborales que se ofrecerán, contaremos con la cabina regalona, que otorgará más de 600 premios como celulares, entradas al cine, combos de comida y gift cards”, comentó Solange Cabieses, gerenta de Real Plaza Salaverry.
Asimismo, el 1 de julio la Caravana Intercorp tendrá una nueva edición en Real Plaza Puruchuco, que se ubicará, de 11 de la mañana a seis de la tarde, en la explanada de la avenida Javier Prado y contará con la presencia de 17 empresas, como Makro, Oechsle, Química Suiza, MiFarma, UTP, Idat, entre otros.
También los asistentes podrán participar de diferentes sorteos y actividades en cada módulo, en el que podrán ganar premios inmediatos, canastas de productos, televisores de 55” y/o hasta 1 Nintendo Switch.